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2017-8
英飛凌推出信噪比70 dB的封裝MEMS麥克風 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將進軍封裝硅麥克風市場,以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。該模擬和數字麥克風基于英飛凌的雙背板MEMS技術,70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。同時該麥克風在135 dB聲壓級(SPL)時失真度非常低——10%。這款麥克風采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝,非常適于高品質錄音和遠場語音捕獲應用。

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2017-8
意法半導體(ST)推新一代系統芯片,低功耗、高效能 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)推出新一代Bluetooth? Low Energy (BLE)系統芯片。新產品將加快智能互聯硬件在家用、購物中心、工業、玩具、游戲機、個人保健、公共基礎設施等領域的推廣應用。

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2017-8
意法半導體(ST)完成STM32微控制器全系底層軟件部署 意法半導體完成了將其免費底層應用程序接口(LL API,Low-Layer Application Programming Interface)軟件導入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube軟件包中。LL API軟件讓專業級開發人員能夠在方便易用的STMCube?環境內開發應用,使用ST驗證過的軟件對最低到寄存器級的代碼進行優化,從而縮短產品上市時間。

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安森美半導體??榛奈锪⑻準?IDK) 簡化基于云的物聯網設計 物聯網(IoT)正以前所未有的態勢迅猛發展并不斷演進。據預測,到2020年將有500億臺互聯的設備。這趨勢促進電子產品向更智能和互聯的方向發展,進而形成產品體系和成體系的系統,如智能樓宇、智慧城市、工業自動化、掌上及移動醫療等領域。這要求技術不斷地創新以提供更先進和高能效的方案,來滿足這日益增加的設計挑戰,尤其是半導體技術。

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安森美半導體6月份特色新品 安森美半導體的特色新品(FNP)列表重點介紹最新發布的一些器件。每一更新包括最新產品的產品類別、其獨特之處的概要和了解更多詳細信息的鏈接。無論您正在研發最新的設計還是僅僅出于對新產品的好奇,這些更新是您的理想指南。

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安森美推出有源擴頻時鐘產生器IC,用于降低便攜設備EMI 2012年11月12日 –應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出新系列的有源擴頻時鐘產生器集成電路(IC)P3P8203A,管理時鐘源的電磁干擾(EMI)及射頻干擾(RFI),為所有依賴于時鐘的信號在系統范圍內降低EMI。

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2017-8
東微半導體發布GreenMOS系列產品 為適應電源系統高效率小型化的需求,東微半導體推出了新型的GreenMOS?系列高壓MOSFET產品。采用獨特專利器件結構和制造工藝,GreenMOS?產品具有比常規超級結MOSFET更快的開關速度及更柔和的開關曲線,在獲得極低的動態損耗的同時最大限度抑制了開關震蕩。
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